深圳納加霍里科技專業(yè)代理日本KITA半導(dǎo)體器件彈簧探針高頻KPS040-004CA 產(chǎn)品特點(diǎn)如下：

日本KITA半導(dǎo)體器件彈簧探針高頻KPS040-004CA  0.5mm和0.8mm間距的高頻產(chǎn)品。 1.5 毫米（使用時為 1.1 毫米）的短長度可通過短路徑長度實(shí)現(xiàn)低損耗。

1. 高頻彈簧探針的核心設(shè)計(jì)

低阻抗結(jié)構(gòu)：采用高導(dǎo)電材料（如鍍金銅合金）減少信號傳輸損耗，確保高頻信號的完整性。

短路徑設(shè)計(jì)：優(yōu)化探針長度和接觸點(diǎn)間距，降低寄生電感和電容，適用于GHz級高頻測試（如5G、毫米波）。

屏蔽技術(shù)：部分型號集成接地屏蔽層，抑制電磁干擾（EMI）和串?dāng)_。

2.KPS040-004CA 高頻彈簧探針核心特性

頻率范圍

支持高頻信號測試，典型覆蓋 DC至40GHz，適用于5G、毫米波、射頻（RF）器件等高頻應(yīng)用。

低損耗設(shè)計(jì)

鍍金銅合金材質(zhì)：降低接觸電阻（通常<50mΩ），減少信號衰減。

短行程結(jié)構(gòu)：優(yōu)化信號路徑長度，抑制寄生電感和電容，提升高頻響應(yīng)。

機(jī)械性能

行程：約0.4mm（具體數(shù)值需確認(rèn)，型號中“040"可能暗示行程）。

耐久性：10萬次以上插拔壽命，鍍層耐磨性優(yōu)異。

接觸力：適中（如50-100gf），確保穩(wěn)定接觸且不損傷被測器件。

微型化適配

直徑：約0.4mm（“004"可能代表直徑），適合高密度封裝測試（如CSP、QFN）。

間距適配：支持0.5mm以下間距的微型半導(dǎo)體測試。

3. 優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

優(yōu)勢：

高精度接觸，減少測試誤差。

模塊化設(shè)計(jì)，便于集成到測試插座（Test Socket）或探針卡（Probe Card）中。

高頻下對材料和加工精度，成本較高。

需配合阻抗匹配電路以優(yōu)化性能。

高頻穩(wěn)定性強(qiáng)，阻抗匹配優(yōu)化。

4. 關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)

頻率范圍：DC至40GHz

接觸電阻：<50mΩ，確保低功耗和信號穩(wěn)定性。

耐久性：通常支持10萬次以上插拔，鍍金層增強(qiáng)耐磨性。

微小間距：可適配0.2mm以下的微型化半導(dǎo)體封裝測試。

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